IHS процессоров

Термоинтерфейсы тeплораспределительная крышка - кристалл процессора

на страницах сайта

www.electrosad.ru

Известно, что способ теплового контакта IHS (теплораспределительной крышки) с кристаллом процессора оказывает существенное влияние на тепловой режим процессора и его надежность в режиме больших тепловых нагрузок. Подтверждение тому, множество публикаций на тему ее снятия. Обычно при непосредственном контакте с кулером кристалла процессора можно выиграть до 5°С.
Публикую данный материал здесь потому что тип интерфейса IHS - кристалл существенно влияет на тепловой режим процессора и его важно учитывать в тепловых расчетах.

IHS (integrated heatsink) - интегрированная теплораспределяющая пластина (крышка)

- предназначена, вопреки мнению некоторых знатоков, для равномерного распределения тепла по поверхности кристалла. Потому что области кристалла где находятся ядра имеют тепловыделение многократно превосходящее тепловыделение остальных участков процессора, а теплопроводность структуры процессора много хуже теплопроводности медной пластины. Тем более в пределах 10 толщин IHS пластины.

Рисунок 1

Здесь:

- Sollder in lid - припой (паста), Scalant - уплотнитель, IHS - теплораспределяющая пластина, Silicon die - кремниевый кристалл, substrate - подложка (контактная панель процессора).

Существует два вида применяемого термоинтерфейса:

теплопроводящая паста,
припой

Процессоры где в качестве термоинтерфейса применяется припой предназначены для тяжелого теплового режима работы.

Паянные		На теплопроводящей пасте
Hyperthreading /Single Cores	(S-775) Pentium 4 HT (S-775) Celeron D (S-478) Celeron D (S-478) Pentium 4 HT (Prescott Core) (S-478) Pentium 4 HT (Northwood "C" Core)	(S-478) Pentium 4 HT (Northwood "A" and "B" Core) (S-478) Celeron (S-775) Celeron Celeron 420 Celeron 430 Celeron 440 AMD Athlon 64 3200+ AMD Athlon 64 3700+ AMD Athlon 64 3800+ (Venice core)
Dual Cores	(S-775) Pentium 4 Extreme Edition (S-775) Pentium D Pentium Dual Core E5200* Pentium Dual Core E5300* Pentium Dual Core E5400* Core 2 Duo E4700* Core 2 Duo E6300 (B2 stepping) Core 2 Duo E6320 Core 2 Duo E6400 (B2 stepping) Core 2 Duo E6420 Core 2 Duo E6540 Core 2 Duo E6550 Core 2 Duo E6600 Core 2 Duo E6700 Core 2 Duo E6750 Core 2 Duo E6850 Core 2 Duo Extreme X6800 Core 2 Duo E8190 Core 2 Duo E8200 Core 2 Duo E8300 Core 2 Duo E8400 Core 2 Duo E8500 Core 2 Duo E8600 Xeon 3040 (L2 stepping) Xeon 3040 (B2 stepping) Xeon 3050 (L2 stepping) Xeon 3040 (B2 stepping) Xeon 3060 Xeon 3070 Xeon L3110 Xeon E3110 Xeon E3120 Xeon E5502 AMD Athlon X2 6000+ E6300 E6600 Q66000	AMD X2 5000+ BE (Brisbane core) Celeron Dual Core E1200 Celeron Dual Core E1400 Pentium Dual Core E2140 Pentium Dual Core E2160 Pentium Dual Core E2180 Pentium Dual Core E2200 Pentium Dual Core E2210 Pentium Dual Core E2220 Pentium Dual Core E6300 Core 2 Duo E4300 Core 2 Duo E4400 Core 2 Duo E4500 Core 2 Duo E4600 Core 2 Duo E6300 (L2 stepping) Core 2 Duo E6400 (L2 stepping) Core 2 Duo E7200 Core 2 Duo E7300 Core 2 Duo E7400 Core 2 Duo E7500 Core 2 Duo E7600
Tri Cores	AMD Phenom X3
Quad Cores	Core 2 Quad Q6600 Core 2 Quad Q6700 Core 2 Quad Extreme QX6700 Core 2 Quad Extreme QX6800 Core 2 Quad Extreme QX6850 Core 2 Quad Q8200 Core 2 Quad Q8300 Core 2 Quad Q8400 Core 2 Quad Q8400S Core 2 Quad Q9300 Core 2 Quad Q9400 Core 2 Quad Q9400S Core 2 Quad Q9450 Core 2 Quad Q9550 Core 2 Quad Q9550S Core 2 Quad Q9650 Core 2 Quad Extreme QX9650 Core 2 Quad Extreme QX9770 Core 2 Quad Extreme QX9775 Xeon X3210 Xeon X3220 Xeon X3230 Xeon X3320 Xeon X3350 Xeon X3360 Xeon L3360 Xeon X3370 Core i5 750 Core i7 860 Core i7 870 Core i7 920 Core i7 940 Core i7 950 Core i7 Extreme Edition 965 Core i7 Extreme Edition 975 AMD Phenom X4*

Как Вы понимаете, список не полный и он пополняется только практической проверкой при удалении крышек. Поэтому если Вы имеете дополнительную информацию присылайте ее автору.

В документации на процессоры, к сожалению, производители не указывается вид термоинтерфейса.

И это они делают правильно.

Я бы, зная об этом, конечно выбрал бы паянный процессор.

А это надо производителю?

Это сейчас называется маркетинг:

Им надо втюхать потребителю, то что им подешевле обходится в производстве.
А тем более, что процессоры с термоинтерфейсом в виде пасты имеют ограниченный срок службы, а это заставит потребителя своевременно менять процессор.
Меняя который потребитель подумает - "а не лучше ли поменять и плату на более современную, производительную",
А меняя процессор, плату - можно уж поменять весь компьютер.

Производители скромничают и чтобы не подрывать продажи просто не указывают вид термоинтерфейса, да и о его тепловом сопротивлении тоже не указывают в документации, где приводятся другие технические характеристики.

Да это и понятно.

Указать характеристику которая может существенно изменяться и увеличит число рекламаций это просто не выгодно.

P.S.

Не забывайте, что для надежного теплового контакта кулера непосредственно с кристаллом процессора необходимо иметь плоское основание кулера, обеспечивающее тепловой контакт по всей поверхности. Не все кулеры на тепловых трубках могут обеспечить это!

А.Сорокин, 2012

Подробнее об IHS см. статью "Для чего нужна тeплораспределительная пластина (IHS) процессора? Назначение, принцип работы, достоинства и недостатки"

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

/Неизвестный процессор/Охлаждение ПК/Электроника для ПК/Linux/Проекты, идеи/Полезные советы/Разное/
/Карта сайта/Скачать/Ссылки/Обои/

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору почтой.

2002 - 2020