Свойства и особенности применения некоторых теплопроводящих паст

на страницах сайта

www.electrosad.ru

В этой статье рассказывается о некоторых особенностях теплопроводящих паст. О них говорится в руководящих документах производителей и других источниках. Вы можете поучаствовать в ее расширении , присылая известные Вам особенности применения разных ТП и Ваши наблюдения.

Часто мы читая описание теплопроводящих паст (ТП) не находим в нем никаких характеристик. Чаще всего присутствует указание, что предлагаемая Вам теплопроводящая паста на 8 - 10 - 12 градусов снижает температуру процессора по сравнению с обычной Т. пастой.

Нет необходимости разглашать секретные составы, но технические характеристики ТП пасты должны быть указаны всегда. Какие характеристики должны быть указаны, чтобы грамотный пользователь ПК мог ее применить.

В первую очередь для расчета характеристик необходимо знание величины теплопроводности в размерности - Вт/м*К

(не термическое сопротивление - °C-см2/Ватт или теплопроводность - W/m2.°C при заданной толщине слоя поскольку разнообразие представлений только усложняет работу, хоть и не делает ее невозможной),

Есть и , на первый взгляд, второстепенные характеристики, которые в своей совокупности помогут при поиске возникающих при эксплуатации проблем. Необходимо знать и диапазон рабочих температур, это позволить правильно применить ТП для Ваших целей.

Электропроводность - для наших целей полезно знать величину электропроводности, хотя бы для того, чтобы знать может ли она вызвать замыкание цепей при случайном попадании на контакты.

Прижимное усилие необходимо знать, чтобы сравнить реальное прижимное усилие обеспечиваемое элементами конструкции с рекомендованным в инструкции к Вашей ТП.

Знание вязкости позволит выполнить ее сравнительную оценку с образцами при определении ее годности.

Знание производителя позволит оценить соответствие ТП заявленным характеристикам. Например, у ТП КПТ-8 имеется по крайней мере 3 производителя теплопроводность каждой различна и находится в диапазоне от 0,7 до 1 Вт/м*К.

А вот состав необходимо знать не в процентах содержания компонентов, а по крайней мере связующее вещество, это необходимо, чтобы хорошо очистить старый состав с кулера и процессора. К сожалению смывками ТП пока не комплектуются.

И особенно важно знать время выхода на номинальное тепловое сопротивление и количеств циклов (термоциклов) для этого.

Arctic Silver 5

В составе Arctic Silver 5 использованы три уникальных формы чистых серебряных частиц содержащих 99,9% серебро (его содержание не оговаривается, но оно небольшое), чтобы максимизировать контактную поверхность и тепловую передачу.

Arctic Silver 5 - Теплопроводящая паста высокой плотности, содержит более чем 88 % теплопроводящего наполнителя по массе. В дополнение к тонкодисперсному серебру, Arctic Silver 5 также содержит субмикронные частицы окиси цинка, Al₂O₃ и частицы нитрида бора. Эти термически - усовершенствованные керамические частицы улучшаются эксплуатационные показатели состава и дают долговременную стабильность.

Arctic Silver 5 не содержит кремнийорганических соединений.

Связующее - смесь нескольких усовершенствованных синтетических масел, которые работают вместе, чтобы обеспечить три различных фазы вязкости.
 

На начальном этапе вязкость позволяющая легко наносить ТП (низкая).
В течении некоторого времени после нанесения на CPU (в процессе активной работы), состав расширяется, чтобы обеспечить заполнение микроскопических пустот и гарантировать лучший контакт между кулером и контактной поверхностью процессора.
 

За следующий период от 50 до 200 часов, состав приходит к рабочим параметрам сохраняющим долговременную стабильность, приобретая минимальную толщину.

Выход на номинальную теплопроводность.

Для упаковки частиц наполнителей в Arctic Silver 5, требуется до 200 часов и нескольких термических циклов, чтобы достичь максимальной теплопроводности между кулером и контактной поверхности CPU.

Этот период будет дольше в системе без вентилятора на кулере или с вентилятором низкой скорости. (как в инструкции)

На системах, измеряющих фактические внутренние температуры через внутренний диод центрального процессора, измеренная температура будет часто ниже на 2 - 5 град.C в этот период.

Эта приработка произойдет в течение нормального использования компьютера, пока компьютер включается и выключается, время от времени, и поверхность раздела охлаждается при выключении до комнатной температуры.

Инструкция по применению.

Даже при том, что ТП Arctic Silver 5 специально проектируется для высокого электрического сопротивления, Вы должны не допускать его попадания на проводники, контакты. Имеется возможность, попадания пыли содержащей токопроводящие частицы с воздушными потоками на нее, что увеличит электропроводность теплопроводящей пасты.

Подготовка кулера.

Если ваш кулер имеет пред установленный тепловой интерфейс, то он должен быть удален перед использованием Arctic Silver 5. Тогда ТОЛЬКО Arctic Silver 5 будет между тепловыделяющим CPU и кулером.

Соблюдайте осторожность, чтобы не поцарапать основание кулера при удалении старых термоинтерфейсов, применяйте пластмассовый инструмент. рекомендуется в перемещении тепловых косметических подушечек или другого материала теплового взаимодействия. Применяйте для очистки ксилол или высокочистый изопропиловый спирт. Если Вы используете ксилол, перед нанесением Arctic Silver 5 для дополнительной очистки применяйте высокочистый изопропиловый спирта.
НИКОГДА не используйте масла или продукты переработки нефти для чистки основания кулера.
 

Подготовка ЦЕНТРАЛЬНОГО ПРОЦЕССОРА.

Очистки нового центрального процессор не требуется, но рекомендуется. Если на процессор ранее наносился другой теплопроводящий состав, то его необходимо почистить.

Для чистки применять высокочистый изопропиловый спирт, чистую Х/Б ткань или специальные материалы для чистки оптических линз. На чистой поверхности не должно оставаться волокон тканей. Жировые загрязнения попавшие на поверхность способствуют росту электропроводности Arctic Silver 5.
 (Отпечатки пальцев могут оставлять жировые загрязнения толщиной до 0,1мм.)

Хранение Arctic Silver 5.

Чтобы сохранить Arctic Silver 5 свежим для последующих применений, всегда ставьте назад колпачок на шприце после каждого использования. Шприц должен храниться наконечником вниз, чтобы любое выделение жидкости связующего  было у поршня шприца. Подобно любому составу, который содержит разные по плотности вещества, возможно небольшое разделение в составе через какое-то время. Рекомендуется для снижения расслоения хранить Arctic Silver 5 в холодильнике.

Расслоение не ухудшает эксплуатационные характеристики Arctic Silver 5.

MX-1

Так как MX-1 не содержит никаких металлических частиц, не имеется никаких проблем относительно электропроводности и емкости. В отличие от серебра и медных составов, контакт с электрическими проводниками, контактами, и ведет к замыканию и в результате повреждению компьютера.

Долговечность.

Состав выходит на номинальную теплопроводность в пределах периода 200 часов и достигает после того его оптимальных характеристик. За это время, никакое внедрения в поверхности или истечение жидкой фазы не возможно. В отличие от паст содержащих металлы или кремний, этот состав не дает ухудшения эксплуатационных показателей через какое-то время, и имеет долговечность по крайней мере 8 лет.
Эти составы содержат кремнийорганические жидкости и термически - проводящие наполнители. С их высокими значениями теплопроводности, эти составы идеальны для использования как теплопроводящий материал заполняющий пустоты между процессором и кулером.  G765 имеет высокое сопротивление изоляции, в то время как другие составы были заострены под увеличение теплопроводности. X23-7762 и X23-7783D при высокой теплопроводности имеют и низкую вязкость, что облегчает их нанесение.
Поскольку производители продолжают создавать микропроцессоры по более тонким технологическим процессам, которые быстрее и горячее чем их предшественники, способность рассеивать выделяемую теплоту этими устройствами определяют рабочие характеристики и сроку службы платформ, которые включают их,  серия теплопроводящих паст MX-1 может обеспечить их работу имея спектр теплопроводностей.

MX-1 серия теплопроводящих паст.

Таблица 1.

ОПИСАНИЕ
Уменьшение размера кристалла и увеличения потребляемой мощности является причиной того что критическая часть конструкции (корпус ИС)  требует качественного теплоотвода.  Термоинтерфейс G-751 улучшается эксплуатационные показатели, допуская стыковать охладитель без того, чтобы жертвовать надежностью.  G-751 разработана, чтобы обеспечить сейчас и в будущем теплоотвод от корпусов ИС.  Это высоко тепло проводящая смазка успешно использовалось на центральных процессорах, других термочувствительных узлах.
 

G-751 ПРИМЕНЕНИЕ
G-751 распространяется в упаковках, которые включают шприцы, картриджи и емкости.
 

MX-2

С сайта Arctic Silver, Inc

Убедитесь, что Вы правильно применяете состав MX-2, в противном случае он не обеспечит нормальную работу процессора.  Сначала, удалите старую ТП с  основания Вашего радиатора. Для этого лучше использовать 90% этиловый спирт или изопропиловый спирт. Как только поверхность радиатора будет чистая положите каплю термоинтерфейса MX-2 диаметром 10-12 мм на центральную часть процессора. Поставьте радиатор назад на  процессор, и вращайтесь его приблизительно десять раз к в обе стороны, чтобы воздух был выдавлен из зазора радиатор (охладитель) - процессор. Теперь, надежно фиксируйте Ваш охладитель CPU на его месте, и запустите вашу машину!

Доступные на сайте производителя данные по MX-2

К сожалению это все! Другая информация на сайте пока отсутствует.

Статьи по теме:

1. Термоинтерфейс...

2. Еще о термоинтерфейсе - нанесение и влияние вязкости на его параметры,

3. Рекомендации по нанесению теплопроводящих паст,

4. Свойства и особенности применения некоторых теплопроводящих паст,

5. Характеристики теплопроводящих паст и материалов.

Май 2008 года.

Сорокин А.Д.

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору почтой..

Copyright © Sorokin A.D.©

2002 - 2020