Рекомендации по нанесению теплопроводящих паст.

на страницах сайта

www.electrosad.ru

В этой статье, на основе рекомендаций "Instructions for Arctic Silver 5" для процессора AMD 64 (Ins_as5_amd_quad_wcap.pdf)  и Intel Quad Core (ins_as5_intel_quad_wcap.pdf), рассказывается о нанесении теплопроводящих паст на тепло распределительную крышку процессора. Но главный принцип Arctic Silver аккуратность можно распространить на все другие виды теплопроводящих паст. Главное чтобы их вязкость была не более  400 Па*сек.

 
 

Вы привыкли наносить теплопроводящую пасту, от широкой Русской души - не жалея. Правда встречаются и попытки минимизировать расход термопасты.

Примеров хоть отбавляй в разных публикациях в Internet. Этим страдают даже "спецы" - оверклокеры.

 

Рисунок 1

Рисунок 2

Рисунок 3

 

Тем более, часто, сама паста слишком густая имеет слишком высокую вязкость), как на рис. 1 и 3.

 

Необходимое количество термопасты.

Необходимое количество термопасты можно оценить из следующего расчета.

Толщина слоя термопасты должна быть от 20 до 40 мкм. Но не более 80 мкм.

Умножив площадь контактной поверхности процессора на толщину слоя термопасты получил необходимый объем.

 

V = S*h

Например:

 - для современного двух - четырех ядерного процессора с S ≈ 13 см2 и толщине слоя около 40 мкм (40*10-4см) получаем необходимый объем около 0,05 см3 (0,05 мл). Реальная толщина слоя, в зависимости от вязкости теплопроводящей пасты, может быть от 40 до 85 мкм. С ростом толщины слоя будет иметь место пропорциональное увеличение его теплового сопротивления.

Даже если перезаложиться и увеличить толщину слоя вдвое получим около 0,1 мл.

Обратите внимание!

Это количество явно не то что показано на рис. 1 и 3.

Кроме того я бы не рекомендовал сильно превышать это количество, тем более, как я уже писал, что тепло распределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра.

 

Рекомендации от Arctic Silver.

AMD

Arctic Silver дает рекомендации для применения теплопроводящей пасты Arctic Silver 5, которая требует особого подхода из-за своего специфического состава. Это повышенные требования к чистоте поверхности куда наносится паста. Зона выделенная розовым на рис. 5 должна быть очищена от жировых загрязнений с помощью изопропилового спирта. Это касается в первую очередь нанесения теплопроводящих паст с плохой смачиваемостью. Термопасты на основе силиконовых масел имеют хорошую смачиваемость, но и для них (при ее наличии) необходимо удалить всю грязь с крышки процессора. Поскольку жировой слой имеет плохую теплопроводность.

 

Рисунок 4

Рисунок 5

 

На рис.4 показана термопаста нанесенная на крышку процессора, примерно в центре ядра.

Да, именно такого ее количества достаточно.

В инструкции написано:"приблизительное количество, необходимое для использования соответствует размеру одной половины не сваренного зерна шлифованного риса".  Там же написано: "Практика показала, что именно такое нанесение гарантирует однородное без пузырьков растекание пасты по зазору."

 

Рисунок 6

На рис.6 показано на примере процессора AMD 64 примерное соотношение размеров: 1- капля теплопроводящей пасты, 2- тепловыделяющий элемент-> кристалл процессора, 3- зона активного теплообмена (около 90%), 4- зона растекания теплопроводящей пасты.

 

Intel.

Что касается четырех ядерного процессора Intel Quad Core, то на рис. 8 показана (выделена цветом) зона подлежащая очистке. Поскольку у данного процессора под крышкой два кристалла, то здесь применяется иной принцип нанесения термопасты. Она накладывается в том же количестве, тонкой полоской. Полоска наносится вертикально по центру (вдоль общей оси кристаллов), когда метка ключа на процессоре расположена в правом нижнем углу. Смотрите рис. 7.

 

Рисунок 7

Рисунок 8

 

Это необходимо, чтобы при растекании теплопроводящей пасты она покрыла кристаллы процессора и зону активного теплообмена.

 

Растекание теплопроводящей пасты из "капли" или "полоски" обеспечивается под действием прижимной силы пружины или упругих фиксаторов кулера. Для улучшения растекания необходимо после установки и фиксации кулера немного подвигать его (в пределах люфтов механизма фиксации) вдоль поверхности крышки процессора.

Ни в коем случае не отрывайте кулер от теплораспределительной крышки процессора!
Если это случайно произошло необходимо повторить нанесение теплопроводящей пасты заново!

 

Заключение.

Теплопроводящая паста должна иметь заданную вязкость, а значит она не должна храниться больше указанного производителем срока.

В этом случае нет необходимости нанесения ее "с запасом".
При нормальном состоянии поверхности крышки процессора и подошвы кулера, указанном количестве (0,1-0,05 мл) ее, достаточно для заполнения зазора и получения минимального теплового сопротивления.

Если Вы не можете найти инструкции по ее нанесению, то можете воспользоваться моими рекомендациями. (Они от Arctic Silver, Inc.)

Рекомендованное нанесение в виде капли или полоски дает хорошее, без пузырьков, растекание пасты в зазоре.

Для правильного определения места нанесения теплопроводящей пасты полезно знать место расположение кристалла под крышкой, для чего я рекомендую обратиться к документации на Ваш процессор на сайте производителя.

 

Статьи по теме:

1. Термоинтерфейс...

2. Еще о термоинтерфейсе - нанесение и влияние вязкости на его параметры,

3. Рекомендации по нанесению теплопроводящих паст,

4. Свойства и особенности применения некоторых теплопроводящих паст,

5. Характеристики теплопроводящих паст и материалов.

Июль 2008, 2012 года.

Сорокин А.Д.

Яндекс.Метрика

<<назад>> <<в начало>> <<на главную>>

Попасть прямо в разделы сайта можно здесь:

При полном или частичном использовании материалов ссылка на "www.electrosad.ru" обязательна.
Ваши замечания, предложения, вопросы можно отправить автору через
гостевую книгу или почтой.
.

Copyright © Sorokin A.D.©

2002 - 2012